大会概况_2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会

大会介绍
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集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透和融合到国民经济和社会发展的每个角落，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。“十四五”期间，我国集成电路产业将有更全面的发展，并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破与应用。随着中国对5G、Al、loT和云计算、大数据等技术的大量投资，以5G网络、工业/物联网等为代表的“新基建”将带动集成电路产业的高速增长。

为深入贯彻国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出的强化国家战略科技力量，加强集成电路等前沿科技领域原创性引领性攻关要求，落实党的二十大完善科技创新体系，加强科技基础能力建设等要求，提高我国集成电路创新链整体效能，保障集成电路企业生产连续性、业务连续性，激发市场创新可行性，推动“北京国际科技创新中心”建设，同步搭建半导体行业多方位沟通平台。

为积极倡导产业开放、加强产业链稳定，全面整合集成电路行业资源，亮出首都集成电路产业“芯”名片，协同京津冀集成电路产业朝着“融合化、链条化、高端化”方向快速发展。在中华人民共和国科学技术部、北京市人民政府的指导下，中关村芯链集成电路制造产业联盟（ZIA）、北京集成电路学会（BICS）、北京半导体行业协会（CBSIA）将于2024年09月11-13日在北京市北京经济技术开发区共同举办2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会。

本届大会拟以“携手迎机遇，同芯促发展”为主题，由学术会议和博览会两部分构成。其中，学术会议拟设置1场高峰论坛、10场专题论坛。博览会面积约为14,000㎡，拟邀请近200家集成电路上下游单位参展，将展示集成电路装备、零部件、材料等领域的最新成果。