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大会概况

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大会介绍

集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透和融合到国民经济和社会发展的每个角落,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。“十四五”期间,我国集成电路产业将有更全面的发展,并将加快高端芯片设计等领域关键核心技术的突破与应用。随着中国对5G、Al、loT和云计算、大数据等技术的大量投资,以5G网络、工业/物联网等为代表的“新基建”将带动集成电路产业的高速增长。

为深入贯彻国家“十四五”规划和2035年远景目标纲要提出的强化国家战略科技力量,加强集成电路等前沿科技领域原创性引领性攻关要求,落实党的二十大完善科技创新体系,加强科技基础能力建设等要求,提高我国集成电路创新链整体效能,保障集成电路企业生产连续性、业务连续性,激发市场创新可行性,推动“北京国际科技创新中心”建设,同步搭建半导体行业多方位沟通平台。

为积极倡导产业开放、加强产业链稳定,全面整合集成电路行业资源,亮出首都集成电路产业“芯”名片,协同京津冀集成电路产业朝着“融合化、链条化、高端化”方向快速发展。在中华人民共和国科学技术部、北京市人民政府的指导下,中关村芯链集成电路制造产业联盟(ZIA)、北京集成电路学会(BICS)、北京半导体行业协会(CBSIA)将于2024年09月11-13日在北京市北京经济技术开发区共同举办2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会。

本届大会拟以“携手迎机遇,同芯促发展”为主题,由学术会议和博览会两部分构成。其中,学术会议拟设置1场高峰论坛、10场专题论坛。博览会面积约为14,000㎡,拟邀请近200家集成电路上下游单位参展,将展示集成电路装备、零部件、材料等领域的最新成果。

150+

演讲嘉宾

30+

媒体报道

200+

参展企业

10+

达成协议

组织机构

北京微电子国际研讨会 暨ICWORLD大会

指导单位

· 中华人民共和国科学技术部

· 北京市人民政府

承办单位

· 北京半导体行业协会(CBSIA)

· SEMI China

· 北京集成电路学会(BICS)

· 中关村芯链集成电路制造产业联盟(ZIA)

· 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(STIC)

协办单位

· 北京超弦存储器研究院

· 北京国际工程咨询有限公司

大会日程

  • 总日程 2024.09.11-09.13
  • 高峰论坛2024.09.11
  • 专题论坛2024.09.12-09.13
日期
时间
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地点

敬请期待

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