北京微电子国际研讨会暨ICWORLD大会
学术论坛
学术论坛
学术论坛简介
本届学术论坛将本着高规格、高水平、高门槛的三大宗旨，针对集成电路行业热门话题，拟设1个高峰论坛，10个专题论坛，邀请近150位行业专家和企业领袖深度分享独家干货，力求呈现一场极具权威性、专业性、前瞻性的行业交流大会。希望通过此次学术论坛纵览国内乃至全球集成电路产业最新趋势，聚焦产业发展过程中的瓶颈问题，为中国集成电路产业新一轮的创新发展集聚智慧和力量。
高峰论坛
敬请期待
专题论坛
2024年09月12日
2024年09月13日
时 间：09月12日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A
承办方：SEMI China、北京半导体行业协会
开幕致辞
居 龙 SEMI全球副总裁、中国区总裁
《New Development of ICP Etching for Advanced Patterning》
蒋中伟 北京北方华创微电子装备有限公司 第二刻蚀事业单元副总经理
《国产离子注入机是怎样炼成的？》
陈克禄 上海凯世通半导体股份有限公司 总经理
《芯源微高产能国产Track 运用现状》
谢永刚 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 总监
《先进封装磨、抛减薄工艺及设备解决方案》
刘远航 华海清科股份有限公司 磨划装备事业部总经理
《亚纳米级先进光学叠加人工智能 赋能集成电路制造良率管理》
蒯多杰 镁伽科技 技术科学家
《FTIR红外膜厚测量设备的应用和优势》
郑适禹 盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司 副总经理
《六轴洁净室机器人助力半导体智能制造》
夏 超 史陶比尔(杭州)精密机械电子有限公司 机器人事业部 光伏与半导体行业总监
抽奖
时 间：09月12日（星期四）13:30-17:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室B
承办方：华为技术有限公司、北京半导体行业协会
主持人开场介绍到场嘉宾
领导致辞
北京半导体行业协会领导
华为技术有限公司领导
《新形势下我国集成电路产业发展现状和展望》
朱 晶 北京国际工程咨询有限公司 专家咨询师/研究员、北京半导体行业协会 副秘书长
《OceanStor Dorado全闪存加速EDA仿真》
刘坤岭 华为技术有限公司 存储解决方案总监
《DPU在新一代算力基础设施中的应用》
鄢贵海 中科驭数（北京）科技有限公司 创始人&CEO
《先进DRAM制造技术发展现状和前景展望》
赵 超 北京超弦存储器研究院 执行副院长
《轻量级YMS解决方案分享》
王慧秀 杭州广立微电子股份有限公司 技术总监
《面向大模型的异构训练系统的挑战与优化》
颜深根 上海无问芯穹智能科技有限公司 联合创始人兼CTO、清华大学电子工程系 副研究员
《泛模拟自主EDA工具链介绍》
郑瑞卿 北京华大九天科技股份有限公司 产品总监
华大九天&华为 鲲鹏一体机商用发布仪式
时 间：09月12日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室B
承办方：北京半导体行业协会
《大算力AI芯片的架构创新与未来生态》
徐 芳 苏州亿铸智能科技有限公司 高级副总裁
《存算的进阶 — 从神经网络到大模型》
杨 越 北京苹芯科技有限公司 联合创始人兼CEO
《三维集成高算力芯片路径探究》
胡 杨 北京清微智能科技有限公司董事、清华大学集成电路学院副教授
《存算一体芯片发展现状、趋势与挑战》
康 旺 北京航空航天大学 集成电路学院教授
《可扩展的计算引擎，加速打造中国FSD》
徐宁仪 北京辉羲智能信息技术有限公司 联合创始人&CEO
《RISC-V+AI赋能AGI时代新兴应用场景》
鲁海波 北京奕斯伟计算技术股份有限公司 智能计算事业部总经理
《RISC-V：AI时代的芯片架构创新》
李 响 知合计算技术(深圳)有限公司 联合创始人
时 间：09月12日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室D
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
《沟槽填充和紫外光照工艺挑战和解决方案》
王 昕 拓荆科技股份有限公司 高级副总裁
《晶圆检测中的AI应用》
张 嵩 深圳中科飞测科技股份有限公司 执行副总裁
《半导体制程的量检测需求与挑战》
董诗浩 上海精测半导体技术有限公司光学事业部 资深科学家/研发总监
《集成电路电镀技术应用及发展趋势》
金一诺 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 资深工艺总监
《主题报告》
邹 希 深圳市新凯来工业机器有限公司 量测产品线CTO
《国产快速热处理设备的自主创新之路》
初 春 盛吉盛半导体科技(北京)有限公司 工艺技术总监
《浅谈半导体衬底量测技术新进展》
初新堂 南京中安半导体设备有限公司 市场副总经理
《薄膜技术与集成电路装备的挑战、机遇与解决方案》
邢 涛 北京北方华创微电子装备有限公司 营销大客户一部总经理
《新型Local Scrubber技术开发及特殊废气处理应用》
喻正保 格林斯达（北京）环保科技股份有限公司 设计研发中心总监兼总经理助理
时 间：09月12日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室E
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）、北京集成电路学会（BICS）
《高分辨光刻胶研发》
杨国强 中国科学院大学/化学研究所 原副校长
《新型高分辨光刻胶——深紫外、纳米压印与电子束光刻胶》
朱明强 华中科技大学武汉光电国家研究中心二级教授
《二氧化碳基聚碳酸酯光刻胶的设计合成及性能研究》
伍广朋 浙江大学求是特聘教授、长聘教授
《先端光刻胶材料研究和关键材料国产化探讨》
康文兵 山东大学 教授
《非化学放大型高分辨光刻胶设计与光刻性能》
陈金平 中国科学院理化技术研究所 研究员
《光敏聚酰亚胺光刻胶及其在半导体领域应用》
郭海泉 中国科学院长春应用化学研究所 研究员
时 间：09月12日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室C
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
《先进半导体洁净厂房的精益设计研讨》
陆 晶 中国电子系统工程第二建设有限公司 设计总院常务副院长
《超纯气体纯化器设计标准》
侯 鹏 大连华邦化学有限公司 总经理
《半导体洁净厂房气态化学污染（ACC）检测与控制技术》
刘俊杰 天津大学 教授
《Enhancing Process Yield and Safety in Semiconductor Clean Room》
Manfred Zoermer 苏州悠远环境科技有限公司 首分子过滤首席专家/材料科学专家
《特气系统安全性研究及未来展望》
童琰非 中国电子系统工程第四建设有限公司 工艺系统总部副总工
《纯水中尿素高效去除工艺研究》
巫寅虎 清华大学 副研究员
《高科技电子工厂高效能水务系统全过程建构的 探索与实践》
谭佳卿 世源科技工程有限公司 副总设备工程师
《用于处理超痕量级气态污染物的阳离子交换树脂再生方法研究》
黄秀琴 美埃（中国）环境科技股份有限公司 研究员
《The Application Progress of Domestic U.P.S. Resin in the Field of Electronic-Grade Ultrapure Water Treatment》
Sergey Shilov 西安蓝晓科技新材料股份有限公司 技术销售总监
时 间：09月12日（星期四）13:30-17:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室D
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
《我国能源电力行业数字化发展趋势》
冯升波 中国宏观经济研究院能源研究所能源系统分析研究中心主任、研究员
《数字电网中的人工智能》
胡兆光 国家电网能源研究院 原副院长、中国电力发展促进会高级咨询
《标准化与数字化助力企业碳中和》
岳庆松 SGS通标标准技术服务有限公司 总经理
《工业互联网标识解析赋能绿色制造产业发展》
谢家贵 中国信息通信研究院工业互联网与物联网研究所 总工程师
《集成电路制造中智慧厂务的数字化与智能化建设》
李 鹏 上海朋熙半导体有限公司 产品研发副总
《数字化脱碳助力新质生产力发展》
段 淼 中国电子技术标准化研究院认证中心主任、赛西认证总经理董事长
时 间：09月12日（星期四）13:30-17:25
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A
承办方：清华大学22级、23级集成电路专项班
主持人开场
致辞：清华大学集成电路学院院长 吴华强
致辞：中芯国际资深副总裁 张昕
《主题报告》
王洪鹏 中茵微电子（南京）有限公司 董事长兼总经理
《主题报告》
吴浩鹏 北方华创12寸外延产品经理
《主题报告》
张一山 爱芯元智半导体股份有限公司感知算法总监
茶歇
圆桌论坛一：AGI之路：当摩尔定律遇到规模定律
圆桌论坛二：AGI时代手机芯片如何演进
时 间：09月13日（星期五）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室B
承办方：北京半导体行业协会
《先进封装关键工艺及成套设备解决方案》
李国荣 北京北方华创微电子装备有限公司 12寸产品线总监
《后摩尔时代下芯片封装集成技术趋势》
徐玉鹏 甬矽电子(宁波)股份有限公司CTO
《先进封装的国内外发展现状》
曹立强 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长、中科院微电子所 副所长
《异构集成国内发展现况突围》
何志宏 北京芯力技术创新中心有限公司 技术长及副总经理
《先进封装设备材料国产化的投资机会》
陈 平 全德学资本 合伙人
《键合设备助力先进封装发展与创新》
吕芃浩 北京华封科技有限公司 战略规划分析总监
《TGV技术挑战与应用探索》
李 月 北京京东方传感技术有限公司 MEMS开发部部长
时 间：09月13日（星期五）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室C
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
《应用于晶圆激光退火的高稳定性射频激励二氧化碳激光器关键技术》
彭 浩 华中科技大学 博士
《集成电路制造和量测用紫外光源进展》
张善端 复旦大学电光源研究所 教授
《固体激光光源在集成电路装备中的应用》
亓岩 中国科学院微电子研究所 正高级工程师
《集成电路超快激光设备领域光学镜片的现状及展望》
靳京城 深圳信息职业技术学院 副教授
《用于集成电路的带电粒子发射器》
郭方准 大连交通大学 教授
《IC装备超洁净液体流控零部件技术与产业分析》
胡 亮 浙江大学 教授
《集成电路装备用静电卡盘介质材料技术》
赵世柯 中国电子科技集团公司第十二研究所 研究员
时 间：09月13日（星期五）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室D
承办方：北京集成电路学会（BICS）
《AI 驱动的集成电路先进制造》
王焕钢 清华大学 教授
《人工智能驱动原子尺度工艺TCAD仿真研究》
陈 睿 中科院微电子所 研究员
《碳化硅功率器件瞬态极端损伤机理与分析方法和检测技术》
冯士维 北京工业大学 二级教授/博导
《高带宽AI计算芯片光接口技术》
祁 楠 中科院半导体所 研究员
《研究逆向光刻技术成像性能以及采用VSB制造其掩模的可能性》
师江柳 超弦存储器研究院 光刻首席科学家
《集成芯片设计挑战与EDA方法》
姚海龙 北京科技大学计算机与通信工程学院 教授
专题论坛
专题论坛一： IC制造发展产业链论坛
时 间：09月12日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A
承办方：SEMI China、北京半导体行业协会
专题论坛三：先进存储和计算创新应用专场论坛
时 间：09月12日（星期四）13:30-17:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室B
承办方：华为技术有限公司、北京半导体行业协会
专题论坛四：新计算架构与应用生态论坛
时 间：09月12日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室B
承办方：北京半导体行业协会
专题论坛五：集成电路关键设备技术发展论坛
时 间：09月12日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室D
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
专题论坛六：光刻胶新材料与新工艺学术论坛
时 间：09月12日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室E
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）、北京集成电路学会（BICS）
专题论坛八：集成电路制造工厂建设专题论坛
时 间：09月12日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室C
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
专题论坛九：集成电路数字化脱碳
时 间：09月12日（星期四）13:30-17:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室D
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
专题论坛十一：中茵微电子“携手迎AI 创芯促发展”集成电路产业秋季沙龙
时 间：09月12日（星期四）13:30-17:25
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室A
承办方：清华大学22级、23级集成电路专项班
专题论坛二：先进封装和异构集成专场论坛
时 间：09月13日（星期五）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室B
承办方：北京半导体行业协会
专题论坛七：集成电路核心零部件技术与产业应用研讨
时 间：09月13日（星期五）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室C
承办方：中关村集成电路产业联盟（ZIA）、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（STIC）
专题论坛十：集成电路前沿技术学术论坛
时 间：09月13日（星期五）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心二层会议室D
承办方：北京集成电路学会（BICS）
