时 间：09月17日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心（北）一层会议室N102
承办方：SEMI China、北京半导体行业协会、北京国际工程咨询有限公司
时间内容
09:00-09:05
SEMI ChinaOpening Remarks/开幕致辞
Lily Feng,President,SEMI China
冯莉，SEMI中国总裁
SEMI China 视频
09:05-09:30
《集成电路制造中金属化工艺装备的应用与挑战》
张钦彤 北京北方华创微电子装备有限公司 MDP事业单元CTO
09:30-09:55
《面向AI先进封装的激光直写光刻与超快激光钻孔技术》
梅文辉 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 首席科学家
09:55-10:20
《AI的前沿应用实践-半导体CIM的视觉与数据》
王 辉 上海哥瑞利软件股份有限公司 解决方案总监
10:20-10:45
《护航造芯路：半导体全产业链分析与测试综合解决方案》
黄涛宏 岛津企业管理（中国）有限公司 统括共享服务推进本部_公共关系部部长
10:45-11:10
《炉管装备本土化的下一程》
李青海 山东力冠微电子装备有限公司 工艺部部长
Special Session
Components and Sub-System
核心材料、零部件及子系统
11:10-11:35
《基于半导体激光器的高精度颗粒仪》
朱 菁 博士 中国科学院上海光学精密机械研究所 副研究员/上海镭慎光电科技有限公司 总经理
11:35-12:00
《半导体失效分析与表征国产化解决方案》
何 晋 国仪量子技术（合肥）股份有限公司 方案经理
时 间：09月17日（星期四）09:00-12:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心（北）一层会议室N101
承办方：中景芯创集成电路（北京）有限公司、北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、中关村芯链集成电路制造产业联盟、中关村高性能芯片互联技术联盟
时间内容
09:35-10:00
《先进封装设备赋能异构集成新生态》
耿 波 北京北方华创微电子装备有限公司 POP事业单元总经理
10:00-10:25
《深度解析混合键合精度》
郭万里 拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司 总经理
10:45-11:10
《2.5D/3D先进封装芯片硅后测试特点与数据支撑体系》
葛 樑 上海孤波科技有限公司 副总经理
11:10-11:35
《高密度互连：从微凸点到混合键合》
王梓霖 启元实验室智能微电子研究中心 助理研究员
11:35-12:00
《面向高密度三维集成的纳米硅通孔技术前沿》
陈 浪 北京大学集成电路学院 特聘副研究员
时 间：09月17日（星期四）13:30-17:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心（北）一层会议室N101
承办方：北京半导体行业协会、北京国际工程咨询有限公司
时间内容
13:30-14:00
《EDA定义真3D》
郭继旺 北京华大九天工业软件研究院 总经理
14:00-14:30
《大算力系统互连技术》
许 胜 北京数渡信息科技有限公司 总经理助理
14:30-15:00
《3D堆叠云端大算力推理芯片》
楼建光 算苗科技（北京）有限公司 首席AI科学家
15:00-15:30
《3DIC近存计算技术发展趋势和展望》
李 响 上海东方算芯科技有限公司 前沿技术研究专家
15:30-16:00
《3D 异构集成智能计算：关键挑战、DiPU 架构与软硬件协同设计》
许明恺 北京凌川科技有限公司 联合创始人兼首席架构师、软件部负责人
16:00-16:30
《三维集成原生高性能计算芯片》
王 颖 北京谦合益邦云信息技术有限公司 资深技术专家
16:30-17:00
《首创三维存算一体3D-CIM新架构，开辟大模型推理万亿新赛道！》
叶 乐 杭州微纳核芯电子科技有限公司 首席科学家
时 间：09月17日（星期四）09:00-16:30
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心（南）二层会议室S201B
承办方：北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、中关村芯链集成电路制造产业联盟、北京电子制造装备行业协会
时间内容
09:00-09:20
《化合物半导体外延设备及工艺解决方案》
杨牧龙 北京北方华创微电子装备有限公司 化合物外延事业单元总经理
09:20-09:40
《12英寸硅片制造工艺及SOI晶圆技术进展》
王 慧 中环领先半导体科技股份有限公司 研发副总
09:40-10:00
《面向亚3纳米节点的集成电路原子级制造技术矩阵》
金一诺 盛美半导体设备（上海）股份有限公司 工艺副总裁
10:00-10:20
《半导体真空系统安全挑战及应对方案》
汪 鹏 北京通嘉宏瑞科技股份有限公司 副总经理
10:20-10:40
《国产离子注入装备的现状、机遇与挑战》
喻 晓 北京中科信半导体股份有限公司 技术负责人
10:40-11:00
《电子特气生产技术》
汤 萍 天津绿菱气体股份有限公司 副总工程师
11:00-11:20
《微波等离子体：含氟废气（PFCS）高效处理技术》
王成鹏 致和半导体设备（江苏）有限公司 研发总监
11:20-11:40
《Panel CMP面临的机遇和挑战》
郭 垒 华海清科股份有限公司 CMP事业部总经理
11:40-12:00
《D2W 3D堆叠技术中的薄膜挑战》
雷 通 中微半导体设备（上海）股份有限公司 工艺资深总监
13:30-13:50
《先进制程前驱体展望》
何亚东 江苏先科半导体新材料有限公司 高级产品技术经理
13:50-14:10
《7N级合成石英砂技术》
方 灏 江苏弘扬石英制品有限公司 总经理
14:10-14:30
《国产自主可控非美石英材料》
李亚杰 北京亚泽中保集成技术服务有限公司 总经理
14:30-14:50
《用于先进工艺制程的电子束量测检测技术》
孙伟强 东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司 副总经理、创新技术研究院 院长
14:50-15:10
《从能检到能替无图形颗粒检测设备基线匹配的技术纵深与实践》
初新堂 京城中安半导体设备（北京）有限公司 市场副总
15:10-15:30
《新一代晶圆边缘质量管控平台》
郑凯铭 苏州赛腾精密电子股份有限公司 资深销售总监
15:30-15:50
《DUV/EUV 光刻用关键薄膜器件研究进展》
朱京涛 苏州宏策光电科技有限公司 总经理
15:50-16:10
《面向先进制程的 266 nm DUV 暗场 TDI 架构评价》
朱江兵 北京博视像元科技有限公司 总经理
16:10-16:30
《磁悬浮分子泵技术进展与高端真空应用》
韩 雪 杭州昆泰磁悬浮技术有限公司 研发总监
时 间：09月17日（星期四）13:30-17:10
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心（南）二层会议室S202
承办方：北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、中关村芯链集成电路制造产业联盟
时间内容
13:30-13:35
《致辞》
石小琰 中国电子系统工程第四建设有限公司 总裁
13:35-13:40
《致辞》
谭志坚 中国电子系统工程第二建设有限公司 总经理
13:40-14:00
《“十五五”双碳新政实施与集成电路行业绿色发展》
柴麒敏 国家气候战略中心（生态环境部）战略规划部主任
14:00-14:20
《面向高端半导体工厂的智慧厂务综合管控平台应用实践》
华来珍 中电智维(上海)科技有限公司 总工程师
14:20-14:40
《半导体工厂全过程设备流体管理平台》
程星华 中国电子工程设计院股份有限公司 工艺数智研究院院长
14:40-15:00
《洁净室FOUP污染物来源、控制策略及技术发展方向》
喻正保 苏州悠远环境科技有限公司 研发总监
15:00-15:20
《AI赋能的下一代半导体智慧厂务系统》
彭素素 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司 智慧厂务项目负责人
李 鹏 中景芯创集成电路（北京）有限公司 IT负责人
15:20-15:40
《机器视觉驱动的废水处理智能感知》
张 亮 北京工业大学 教授、博士生导师
15:40-16:00
《面向先进制程的VVOCs活性炭滤网热再生技术研究》
曹国新 美埃（中国）环境科技股份有限公司 副总经理
16:00-16:20
《数智化设备管理系统赋能工厂运维》
路伟超 金宏气体股份有限公司 运行中心可靠性经理
16:20-16:40
《AI浪潮下的集成电路行业的厂务碳管理》
晏路辉 碳阻迹（北京）科技有限公司 CEO
时 间：09月17日（星期四）13:30-17:00
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心（北）一层会议室N102
承办方：北京半导体行业协会、北京国际工程咨询有限公司
时间内容
13:30-13:55
《2.5D/3D智能体加速架构与AI辅助设计方法》
贾天宇 北京大学集成电路学院研究员/博士生导师
13:55-14:20
《从 AI 芯片到 Agent 芯片：智能体时代的计算架构变革》
方绍峡 原粒（北京）半导体技术有限公司 创始人兼CEO
14:20-14:45
《AI重塑芯片制造业：AI Fab的演进与实现》
王 琛 清华大学 副教授/研究员
14:45-15:10
《华为智能化实践及IC行业AI应用分享》
李嘉玮 华为技术有限公司 VSE
15:10-15:20
“AI4Chip”人工智能赋能集成电路产业跨越式发展行动计划 政策推介
王丽君 北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院 常务副院长
15:20-15:45
《AI-Native智能装备：重塑半导体研发与制造新范式》
刘 斌 埃克斯控股（北京）有限公司 首席技术官
15:45-16:10
《AI赋能半导体制造调度系统》
黄帅杰 北京珂阳科技有限公司 中心长
16:10-16:35
《AI赋能先进芯片测试：面向全生命周期的智能测试新范式》
苏 菲 清华大学集成电路学院 长聘教授、兴华讲席教授
16:35-17:00
《AI赋能的DTCO协同与创新》
刘文超 上海概伦电子股份有限公司 高级副总裁
时 间：09月17日（星期四）09:00-11:55
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心（南）二层会议室S203A
承办方：北京半导体行业协会、北京国际工程咨询有限公司
时间内容
09:00-09:25
《空间光电融合计算集成系统》
乔 飞 清华大学 副研究员
09:25-09:50
《面向AI基础设施的光技术：技术趋势与产业实践》
姚金鑫 光本位智能科技（上海）股份有限公司 首席产品官兼高级副总裁
09:50-10:15
《光电集成高密度AI计算光互连》
肖 钰 澜昆微电子科技有限公司 联合创始人
10:15-10:40
《燕东微硅光子集成技术量产平台介绍》
余明斌 北京燕东微电子股份有限公司 硅光CTO
10:40-11:05
《光芯片基石----磷化铟、砷化镓材料》
任殿胜 北京通美晶体技术股份有限公司 技术总监
11:05-11:30
《超高速光电子芯片研究进展》
熊 兵 清华大学 研究员
11:30-11:55
《NPO产品化演变及核心难点》
李 成 浙江艾舜光电科技有限公司 CTO
时 间：09月17日（星期四）13:30-16:35
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心（南）二层会议室S203A
承办方：北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、中关村芯链集成电路制造产业联盟
时间内容
13:40-14:05
《AI产业驱动下的光器件技术变革》
赵建国 中兴光电子技术有限公司 技术规划专家
14:05-14:30
《面向硅光集成的SOI材料技术与产业化》
王克睿 上海新傲芯翼科技有限公司 常务副总经理
14:30-14:55
《AI时代下的大规模硅光互联技术》
孙 旭 北京海光芯正科技股份有限公司 CTO
14:55-15:20
《面向下一代光互连的硅光集成技术》
常 林 北京大学 研究员
15:20-15:45
《求解组合优化问题的光芯片（Solving Optimization Problem with Photonic Chip）》
冯 雪 清华大学 长聘副教授
15:45-16:10
《硅光及第三代半导体封测装备及其产业化》
单 娜 武汉驿天诺科技有限公司 董事长
16:10-16:35
《STIC 12英寸硅光工艺平台》
苏悦阳 北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司 资深经理
时 间：09月17日（星期四）13:30-17:10
地 点：北京北人亦创国际会展中心 会议中心（南）二层会议室S201A
承办方：北京奕摩集成电路卓越工程师创新研究院、北京集成电路学会
时间内容
13:30-14:10
《面向智能传感的微弱信号探测读出芯片技术》
鲁文高 北京大学集成电路学院 副院长
14:10-14:50
《产教融合集成电路创新人才培养的探索与实践》
李铁夫 清华大学集成电路学院 院长助理、人才培养办公室主任
14:50-15:30
《面向智能计算的新型异构非易失存算一体技术》
窦春萌 中国科学院微电子研究所微电子器件与集成技术研发中心 副主任
15:30-16:10
《微纳加工平台赋能创新人才培养的机制与实践》
王新河 北京航空航天大学集成电路科学与工程学院 副院长
16:10-16:40
《集成电路新发展趋势下的激光加工技术及个人对激光加工装备发展的思考》
王晓峰 成都莱普科技股份有限公司 CTO
16:40-17:10
《从芯片失效分析看AI大潮下的半导体人才培养》
朱 超 胜科纳米（南京）有限公司 执行副总经理
