2022-06-20
根据国家“十三五”规划，为促进我国集成电路产业链协同发展，助理北京市“四个中心”功能建设和创新发展，助力加快构建高精尖经济结构，进一步扩大北京微电子国际研讨会的全球影响力， 2018北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（简称“IC WORLD”）于10月22-24日在北京亦创国际会展中心成功举办。本次大会是北京微电子国际研讨会深层次的延展，更是北京微电子国际研讨会的有益补充。
“北京微电子国际研讨会”是在工业和信息化部、科技部及北京市人民政府的指导下，由北京市经济和信息化委员会组织北京经济技术开发区、北京半导体行业协会（CBSIA）、国际半导体产业协会（SEMI）和华美半导体协会（CASPA）共同主办的年度性盛会，研讨会每年定期在北京举办，现已成功举办18届，成为具有国际影响力的专业品牌活动。多年来，“北京微电子国际研讨会”与微电子产业发展实际相结合，邀请来自全球顶尖研究机构和集成电路企业数百位专家学者和企业领袖对我国及北京市集成电路产业发展策略建言献策，共商合作发展大计，对促进北京乃至中国微电子产业国际交流、推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势发挥了重要作用。
本次大会以“技术创新引领，产业链协同发展”为主题，以“响应国家政策，推动京津冀为核心的集成电路产业纵向整合及产学研协同创新”为目标，以“搭建全球化多层面沟通平台”为宗旨，进一步提升北京集成电路产业的国际影响力与吸引力，助力北方集成电路技术创新中心的建设，填补北京集成电路大型展会空白。
大会由学术会议和博览会两部分组成。学术会议部分聚集了300多位业内知名专家学者和企业领袖，围绕集成电路产业发展现状和趋势、传感器&电子元器件及其制造、关键设备与材料、人工智能、智能网联&新能源汽车等新兴市场热点及半导体产业融资等开展高水平学术交流；2018北京微电子国际研讨会主题演讲环节，特别邀请了微电子学家、美国工程科学院院士、中国科学院外籍院士胡正明教授，国家集成电路大基金总裁丁文武，中国科学院微电子所所长叶甜春，清华大学微电子研究所魏少军教授，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙做主题发言。
北京经济技术开发区以其扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围，备受IC WORLD大会青睐，此前已连续4次成功举办北京微电子国际研讨会，自今年会议扩容后，会议规模由千人规模提升至近8000余人/次。地域分布涉及全国99所城市，作为国际性的展会，大会的参观观众也有来自英国、意大利、新加坡、日本、美国、加拿大、荷兰、韩国、德国、法国等的国际友人。
大会是迄今为止中国北方地区最大规模的集学术会议与博览会集成电路大会。博览会通过为产业链相关企业搭建最新成果展示与交流平台，实现了业界携手推进集成电路产业健康、快速发展的目的。
博览会汇聚全球顶尖企业展示一批集成电路产业最新的成果和技术，吸引了行业内大批专业观众前来参观。内容涉及：逻辑芯片、存储芯片、分立器件、集成电路设计晶圆加工设备及厂房设备、封装测试设备等、晶圆加工材料、封装测试材料、集成电路子系统、零部件和间接耗材、人工智能、平板显示、新一代移动通信、物联网等，通过为产业链上的相关企业搭建交流平台，以求达到业界携手共同推进集成电路产业健康、快速发展的目的。博览会展馆面积约16000㎡，展位面积超过7000m2，200余家单位参展, 吸引观众8000人次。中芯国际、北方华创、京仪装备、集创北方等以北京为首辐射全国的集成电路企业携带集成电路领域新产品、新技术亮相博览会。除了产业链上下游企业，展览会还特邀了北京亦庄经济技术开发区和中关村集成电路设计园（IC PARK）参展。其中开发区成果展示区展示了亦庄扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围。
集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用，作为全国集成电路产业重镇， 北京集成电路产业已形成蓬勃发展的良好态势，产业规模持续增长，产业空间布局完善，产品覆盖范围广泛，产业链上下游环节齐备，创新创业生态不断完善。统计表明，近十年，北京集成电路产业规模年均增长率达16.1%，自主开发的芯片产品涉及移动通信终端等信息产业领域，在移动智能终端、半导体存储器、图像传感器等领域的技术水平走在全国前列。
