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大会总结

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2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议总结报告

2022-06-21

2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议(以下简称“IC WORLD”)于11月18日-19日在北京经济技术开发区朝林松源酒店成功举办。

此次大会以“开创芯启程,领跑芯未来”为主题,以“探索关键核心技术”为核心,以“为集成电路产业带来全链突破”为目标,致力于打造国内一流的集成电路行业盛会,加强集成电路标准化组织建设,完善标准体系,提升研发能力,提高集成电路质量,增强行业竞争力,助力北京集成电路产业集群的建设,进一步提升北京集成电路产业的吸引力与国际影响力,为北京集成电路大型会议增添新的力量。

本次大会得到北京市经济和信息化局、科技部、北京市政府及北京经济技术开发区领导的高度关注。11月18日上午北京市经济和信息化局副局长姜广智主持了本次会议开幕式,北京市经济技术开发区管委会主任梁胜,北京市经济技术开发区管委会副主任张广,中国半导体行业协会(CSIA)常务副秘书长黄子河,国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁兼中国区总裁居龙,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国工程院院士吴汉明,清华大学魏少军教授,中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁张昕,北京红山信息科技研究院有限公司董事长、原中兴通讯CEO赵先明,朝林集团董事赵巍巍和来自业界其他相关领导、业界专家学者、企业家代表和新闻媒体记者等共计500余人出席了开幕式。

集成电路是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石,是5G时代的核心。随着5G、物联网、汽车电子等产业的兴起,半导体需求将持续提升。为优化产业发展环境,提升产业创新能力和发展质量,本届大会主要以学术会议的形式邀请了近100位业内知名专家学者和企业领袖,围绕集成电路产业发展现状和趋势、半导体创业与投资、智”造未来-半导体先进智造、5G与新基建、新一代存储器技术及应用发展、集成电路产业生态之材料发展机遇、集成电路产业生态之零部件发展机遇、集成电路装备发展助力数字强基、新基建下的智能化厂务及芯机遇·智能化工厂建设开展了高水平学术交流。

为响应北京市防疫要求,本次学术会议会议规模缩减为500人的小规模会议,并采用线上预报名方式,严格控制参会人数,共计374家以制造为核心的集成电路产业链企业报名参加高峰论坛及各专题论坛。地域分布涉及全国22个省份;参与大会的观众行业跨度大,以IT及电子产业为首,涉及近20个行业。

本届学术会议为期两天,1场高峰论坛、9场专题论坛。吸引了来自近400家企业、研究所、高校的观众,大会共计接待1100人次。探讨了产业链各环节与资本、人才、技术的契合方式,并对集成电路产业的材料发展、零部件发展、装备发展、智能化厂务、智能化工厂建设进行了分析与展望。

2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议为全产业链企业搭建了行业学术交流平台,把脉行业发展趋势,促进产业链协同创新,加快我国集成电路产业做大做强。

2020北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议高峰论坛邀请了来自全球顶尖科研机构和集成电路企业数百位专家学者和企业领袖对我国及北京市集成电路产业发展建言献策,共商合作发展大计,对促进北京乃至中国微电子产业国际交流、推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势发挥了重要作用。

中国工程院吴汉明院士,清华大学魏少军教授、中科院微电子所周玉梅教授等学者发表了主旨演讲,针对我国集成电路产业定位、发展路径以及人才情况,分享了最新的思考;中芯国际资深副总裁张昕、北京红山科技董事长赵先明、长江存储CEO杨士宁、集创北方董事长张晋芳等优秀企业家,围绕企业在生产技术及运营模式等方面的探索分享了成功经验;国家集成电路产业投资基金总裁丁文武、IC park董事长苗军等就“产业基金”以及“专业园区建设”等话题发表重要讲话。从各位代表的发言和论坛的整体气氛中,可以清楚地感受到国内集成电路产业蓬勃发展的崭新气象。

今年是北京微电子国际研讨会二十一周年,IC WORLD组委会继续以“搭建全球化多层面沟通平台”为宗旨,进一步提升北京集成电路产业的国际影响力与吸引力,构建国家化集成电路生态体系,谋求全球集成电路产业链企业合作共赢。

 


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