2022-06-20
2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会（以下简称“IC WORLD”）于11月28日-30日在北京亦创国际会展中心成功举办。
此次大会以“打造芯生态，共促新跨越”为主题，旨在打造成为业内首屈一指的行业盛会，为集成电路产业发展献计献策，大会对将近年来集成电路产业领域的显著成绩、独特优势进行了集中展示和宣传，为打造集成电路产业链生态圈，携手上下游企业共促新发展，进一步提升北京市集成电路产业的吸引力与国际影响力，搭建多层面沟通平台，做出了积极的贡献。
本次大会得到工信部、科技部、北京市政府及北京经济技术开发区领导的高度关注。11月28日上午工信部电子信息司副司长任爱光，北京市经济和信息化局副巡视员姜广智，中关村科技园管理委员会副巡视员刘航，北京经济技术开发区开发区管委会副主任陈小男，中国工程院吴汉明院士，国家02专项技术总师，中科研究微电子所所长叶甜春，国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁兼中国区总裁居龙，中国半导体行业协会（CSIA）常务副秘书长宫承和，华美半导体协会（CASPA）会长薛松、北京半导体行业协会前理事长冯海、张志宏理事长、国家集成电路投资基金股份有限公司丁文武总裁、中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军，盛世投资管理合伙人刘新玉女士，和来自业界其他相关领导、业界专家学者、企业家代表和新闻媒体记者等共计1000余人出席了开幕式。
大会由学术会议和博览会两部分组成。学术会议部分邀请了近200位业内知名专家学者和企业领袖，围绕集成电路产业发展现状和趋势、智能制造、关键设备、材料与零部件的突破创新、人工智能、国产EDA与架构、汽车半导体等新兴市场热点及半导体产业投融资等开展高水平学术交流。
北京经济技术开发区以其扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围，备受IC WORLD大会青睐，此前已连续5次成功举办北京微电子国际研讨会，自去年会议扩容后，会议规模由千人规模提升至近11094余人/次，相比2018年增长39.92%。地域分布涉及全国所有省份及港澳同胞并有境外注册观众443人；参与大会观众行业跨度大，以电子与汽车产业为首涉及近30个行业。
本届学术会议为期两天，1场高峰论坛、9场专题论坛、2场平台企业对接会同期举办。吸引来自两千多家企业、研究所、高校观众11094人次。探讨了产业链各环节与资本、人才、技术的契合方式，并对集成电路产业与应用领域的深度融合进行了分析与展望。
大会是迄今为止中国北方地区最大规模的集学术会议与博览会集成电路大会。博览会通过为产业链相关企业搭建最新成果展示与交流平台，实现了业界携手推进集成电路产业健康、快速发展的目的。
博览会汇聚全球顶尖企业展示一批集成电路产业最新的成果和技术，吸引了行业内大批专业观众前来参观。内容涉及：逻辑芯片、存储芯片、分立器件、集成电路设计晶圆加工设备及厂房设备、封装测试设备等、晶圆加工材料、封装测试材料、集成电路子系统、零部件和间接耗材、人工智能、平板显示、新一代移动通信、物联网等，通过为产业链上的相关企业搭建交流平台，以求达到业界携手共同推进集成电路产业健康、快速发展的目的。博览会展馆面积约10000㎡，展位面积超过4000㎡，近170家单位参展, 吸引观众11094人次。北方华创、中芯北方、屹唐半导体、北京豪威等以北京为首辐射全国的集成电路企业携带集成电路领域新产品、新技术亮相博览会。除了产业链上下游企业，展览会还特邀了北京亦庄经济技术开发区和中关村集成电路设计园（IC PARK）参展。其中开发区成果展示区展示了亦庄扎实的产业基础和浓厚的产业发展氛围。
2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会为全产业链企业搭建了行业学术交流平台和新产品、新技术、新应用展示平台，把脉行业发展趋势，促进产业链协同创新，加快我国集成电路产业做大做强。
2019北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会高峰论坛邀请了来自全球顶尖科研机构和集成电路企业数百位专家学者和企业领袖对我国及北京市集成电路产业发展建言献策，共商合作发展大计，对促进北京乃至中国微电子产业国际交流、推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势发挥了重要作用。
中国工程院吴汉明院士，中国科学院微电子院叶甜春，SEMI全球副总裁居龙，国家集成电路大基金总经理丁文武、中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军等集成电路行业重量级嘉宾，分别就产业挑战、国际新形势、挑战新机遇、国产EDA的突围等主题做了精彩演讲。从各位代表的发言和论坛的整体气氛中，可以清楚地感受到国内集成电路产业蓬勃发展的崭新气象。
2019年是北京微电子国际研讨会二十周年，IC WORLD组委会继续以“搭建全球化多层面沟通平台”为宗旨，进一步提升北京集成电路产业的国际影响力与吸引力,构建国家化集成电路生态体系，谋求全球集成电路产业链企业合作共赢。
